Martview
La station de rebillage BGA de Martview et ses pochoirs, pour rendre ses billes à une puce de mémoire dessoudée
Avant d’être lue dans un support, une puce dessoudée doit retrouver ses billes.
La station RB-03 de Martview tient la puce sous son pochoir pendant le rebillage, de 1,6 × 1,6 à 45 × 45 mm, avec des pochoirs pour les mémoires eMMC, eMCP et UFS et pour les processeurs des smartphones.
Description
Le chip-off ne se résume pas au dessoudage. La puce retirée garde des billes de soudure inégales, écrasées ou arrachées : il faut la nettoyer puis la rebiller, c’est-à-dire la doter de billes neuves, pour qu’elle fasse contact dans un support de lecture ou qu’elle soit reposée sur une carte.
La RB-03 est la station de rebillage de Martview, distributeur d’outillage de réparation installé à Shenzhen, qui fabrique aussi sous sa propre marque. Deux mâchoires serrent la puce et la centrent ; un cadre aimanté pose le pochoir juste au-dessus, à la hauteur réglée pour l’épaisseur de la puce. Les billes se déposent dans les trous du pochoir, puis se refondent à l’air chaud.
Elle prend place entre une station de chip-off comme le PDR Chipmate, qui retire la puce, et un support de lecture comme ceux d’iCFriend, branché sur l’EasyJTAG Plus.
- Puces de 1,6 × 1,6 à 45 × 45 mm
- Centrage par molette et plateau tournant
- Pochoir tenu par aimants
- Hauteur du pochoir réglable par quatre vis
- Pochoirs eMMC, eMCP et UFS, du BGA153 au BGA297
- Trappe pour vider les billes en trop
Caractéristiques
STATION
70 × 70 × 24 mm ; puces de 1,6 × 1,6 à 45 × 45 mm, soit 99 % des puces du marché selon Martview.
CENTRAGE
Une molette rapproche ou écarte les deux mâchoires sur la largeur, un grand plateau tournant sur la profondeur, toujours ensemble vers le centre ; une vis bloque le plateau pour que la puce ne tombe pas.
POCHOIR
Module de positionnement aimanté ; quatre vis de levage règlent sa hauteur selon l’épaisseur de la puce, avec graduations et repères de sens aux quatre coins.
BILLES
Trappe dissimulée pour vider les billes en trop.
POCHOIRS MÉMOIRES
Série eMMC, eMCP et UFS : 7 pochoirs, BGA153, 162, 169, 186, 221, 254 et 297 ; 65,4 × 65,4 mm, 0,12 mm d’épaisseur, trous carrés à coins arrondis.
POCHOIRS PROCESSEURS
Apple A8 à A18 Pro (12 pochoirs), Qualcomm Snapdragon (21), HiSilicon Kirin (18), MediaTek Dimensity (10) et Samsung Exynos (10) ; 65,4 × 65,4 mm, 0,12 mm d’épaisseur.
POCHOIRS UNIVERSELS
7 pochoirs BGA au pas de 0,3 à 0,5 mm ; 12 pochoirs pour billes de 0,25 à 1 mm, 0,2 mm d’épaisseur, trous ronds ; 63 × 63 mm.
MATIÈRE
Pochoirs en acier allié, sans bavure, qui reprennent leur forme après une flexion.
JEUX
Martview vend la station avec un jeu de 78 pochoirs de processeurs et de mémoires, ou avec les 12 pochoirs universels pour billes.
Rebiller une puce de mémoire
La puce centrée sous son pochoir
La puce nettoyée se pose entre les deux mâchoires. La molette et le plateau tournant les resserrent ensemble, si bien que la puce se retrouve au centre de la station, quelle que soit sa taille.
Le pochoir de son boîtier vient au-dessus, tenu par le cadre aimanté ; les quatre vis de levage règlent l’écart avec la puce selon son épaisseur. Les billes versées sur le pochoir tombent chacune dans un trou, l’excédent repart par la trappe, et l’air chaud, celui d’un pistolet comme le SAG-55 de FNIRSI, les refond sur les pastilles.
Une puce ainsi rebillée fait contact franchement dans un support de lecture : chaque bille a la même hauteur, à l’emplacement exact de sa pastille.
La station sert aussi aux processeurs et aux autres puces BGA d’un téléphone, avec le pochoir correspondant.
Les pochoirs
Un pochoir par boîtier
La série eMMC, eMCP et UFS couvre en sept pochoirs les boîtiers BGA153, 162, 169, 186, 221, 254 et 297, ceux des mémoires de smartphones.
Les séries de processeurs suivent les familles d’Apple, Qualcomm, HiSilicon, MediaTek et Samsung, et deux séries universelles servent les autres puces : l’une par pas de grille, l’autre par diamètre de bille.
Le pochoir RB-01
Martview vend aussi à part le RB-01, un pochoir noir en acier allié pour le boîtier BGA297 des mémoires eMMC, eMCP et UFS, résistant à la chaleur et à l’abrasion.
Les autres produits Martview
Heatboard HB-1
Une plaque de préchauffage à plaques de cuivre interchangeables, qui chauffe la carte par-dessous avant le dessoudage.
- Jusqu’à 300 °C, 150 °C à la mise sous tension
- Plaques interchangeables, iPhone et Android
- Écran de 1,6 pouce et minuterie
- Alimentation 110 ou 220 V
Support FX-02
Un support de carte à double roulement et boucle de serrage, qui tourne sur 360°.
- Alliage d’aluminium, base en acier allié
- Rotation complète
- Patin en silicone antidérapant
Support FX-01
Le même support sans la rotation, pour les cartes jusqu’à 96 mm, les processeurs et les puces à décoller.
- Cartes jusqu’à 96 mm
- Double roulement, boucle de serrage
- Rainure pour les petites vis